PCT高壓加速老化試驗方法講解

　　PCT高壓加速老化試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗?zāi)康摹?/span>

　　如果待測品是半導(dǎo)體的話，則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中。

　　常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題。